Оборудование

Каким должен быть ремонтный центр для работы с изделиями высокой сложности — от сотовых телефонов до компьютерных плат?
Экспертов Motorola, Boeing, IBM или Intel трудно заподозрить в узости кругозора и недостатке финансирования. Руководствуясь опытом и здравым смыслом, они,как и тысячи других фирм, выбрали ремонтные центры ERSA IR (infra red).
Такой же инструмент использует и наш сервисный центр!

Почему технология ERSA IR? Главные факторы ЗА:

равномерность локального инфракрасного нагрева (в отличие от термовоздушного), что наиболее критично для BGA, особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах

уникально точная отработка термопрофиля программируемой системой IR550Aplus благодаря контуру обратной связи по температуре

возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для термовоздушных систем, где микросхема во время пайки накрыта соплом)

универсальность и самодостаточность (не требуется внешнего компрессора и множества дорогостоящих сопел, как в термовоздушных системах)

возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми

Полностью антистатическая паяльно-ремонтная станция ERSA IR550Aplus — это функционально мощный и относительно дорогой инструмент, позволяющий производить пайку и выпаивание всех разновидностей микросхем BGA на уровне передовых стандартов. Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool и термоотсоса X-Tool) превращает IR550Aplus в универсальный центр. При необходимости IR550Aplus дополняется устройством прецизионной установки микросхем PL550A (на фото). Плавное перемещение подпружиненной рамки с платой из зоны установки компонентов PL550A в зону нагрева IR550Aplus осуществляется на подшипниках по направляющим полозьям.